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One time Semi-flex PCB 制造技术
目前，电子产品小型化、多功能化、高可靠性的发展趋势要求电子产品的封装形式向三维立体组装发展。刚挠结合板结合刚性板和挠性板的优势，既可提供刚性电路板的支撑作用，又可实现局部弯曲，广泛应用于电子产品的三维 ...查看更多
铋(Bi)在电子产品中的作用：焊料填充起翘案例研究
系列专栏《铋(Bi)在电子产品中的作用》探讨了元素铋(Bi)的属性、安全性、资源、铋在SnPb中的作用，以及当铋不是无铅焊料合金的组成元素时，铋对焊料互连特性和性能的影响。 之前的专栏文章还强调了S ...查看更多
西门子推出 Solido 设计环境软件，打造智能定制化 IC 验证平台
新的 IC 设计和验证解决方案结合了人工智能技术与云服务的可扩展性优势，旨在解决产品的复杂性，加快产品上市速度 西门子数字化工业软件日前推出新的 Solido ™ 设计环境软件 ...查看更多
西门子推出 Calibre DesignEnhancer，提供 Calibre 设计即正确的 IC 版图优化方案
西门子数字化工业软件日前推出创新的 Calibre® DesignEnhancer 软件，可以让集成电路 (IC)、布局布线 (P&R) 和全定制设计团队在 IC 设计和验 ...查看更多
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Validations工厂审核与认证 | Valuetronics成为越南首家通过IPC QML审核认证的企业
近日，越南Valuetronics经IPC的严格审核，生产工艺与产品质量符合电子行业国际标准IPC J-STD-001《焊接的电气与电子组件要求》与IPC-A-610《电子组件的可接受性》三级产品要求 ...查看更多
Transphorm氮化镓器件率先达到对电机驱动应用至关重要的抗短路稳健性里程碑
与安川电机公司合作取得的这项成果，充分利用了 Transphorm 常关型平台的基本优势。 新世代电力系统的未来，氮化镓（GaN）功率半导体产品的全球领先供应商Transphorm, Inc.（Na ...查看更多
